Lāzera mikroapstrādes tehnoloģija, kas pārsniedz jūsu iztēli
Šiem izstrādājuma caurumiem ir mazs izmērs, blīvs skaits un augsta apstrādes precizitāte. Ar savu augsto izturību, labu virzienu un saskaņotību lāzera mikroapstrādes tehnoloģija var fokusēt lāzera staru dažu mikronu diametrā, izmantojot īpašu optisko sistēmu. Gaismas plankumam ir ļoti augsta enerģijas blīvuma koncentrācija. Materiāls ātri sasniegs kušanas temperatūru un izkusīs kausē. Turpinot lāzera darbību, kausējums sāks iztvaikot, kā rezultātā veidojas smalks tvaika slānis, veidojot stāvokli, kurā līdzās pastāv tvaiki, cieta viela un šķidrums.
Šajā periodā tvaika spiediena ietekmē kausējums tiks automātiski izsmidzināts, veidojot cauruma sākotnējo izskatu. Palielinoties lāzera stara apstarošanas laikam, mikroporu dziļums un diametrs turpina palielināties, līdz lāzera apstarošana ir pilnībā izbeigta, un kausējums, kas nav izsmidzināts, sacietēs, veidojot pārliešanas slāni, lai sasniegtu neapstrādāts lāzera stars. Mērķis.
Tirgū pieaugot pieprasījumam pēc augstas precizitātes izstrādājumu un mehānisko komponentu mikroapstrādes, un lāzera mikroapstrādes tehnoloģijas attīstība kļūst arvien nobriedušāka, lāzera mikroapstrādes tehnoloģija balstās uz tās progresīvām apstrādes priekšrocībām, augstu apstrādes efektivitāti un apstrādājamiem materiāliem. Augstas precizitātes un izsmalcinātu produktu apstrādē arvien plašāk tiks izmantotas maza ierobežojuma, fizisku bojājumu neesamības un inteliģentas un elastīgas kontroles priekšrocības.
Gaidu jūsu konsultāciju